简介:检测报告:印制电路板检测检测费用:电议检测周期:常规3-7个工作日,特殊情况除外。报告资质:CMA、CNAS等报告样式:中英文、纸质版、电子版。百检在纺织品、绝缘工具、化妆品、食品等领域已有多年经验,全国有多家合作实验室。百检始终以科学研究为主,以客户为中心,在严格的程序下开展检测分析工作,为客户提供检测、分析、还原等一站式服务。检测项目:介质耐电压,剥离强度,可焊性,热应力,热油,玻璃转化温度和
销售热线: 13148180553
检测报告:印制电路板检测
检测费用:电议
检测周期:常规3-7个工作日,特殊情况除外。
报告资质:CMA、CNAS等
报告样式:中英文、纸质版、电子版。
百检在纺织品、绝缘工具、化妆品、食品等领域已有多年经验,全国有多家合作实验室。百检始终以科学研究为主,以客户为中心,在严格的程序下开展检测分析工作,为客户提供检测、分析、还原等一站式服务。
检测项目:
介质耐电压,剥离强度,可焊性,热应力,热油,玻璃转化温度和固化因素,电镀铜拉伸强度和延展性,离子污染,耐热冲击,金相切片,铜箔拉伸强度和延展性,阻焊膜磨损,附着力,X-Y轴导电阳极丝电阻测试,多层印制板电路板连接电阻,差分扫描热量测定玻璃态温度和固化因素DSC试验,微米级长度的扫描电镜测量,温湿度循环测试,玻璃化温度和Z轴热膨胀,聚合物阻焊剂涂层的耐热冲击测试,芯片剪切强度,金相微切片,镀通孔热应力冲击,阻焊膜附着力,CAF试验,交变湿热试验,低温试验,冷热冲击试验,恒定湿热试验,耐湿气及绝缘电阻测试,高温试验,切片方法,导热系数/热阻,热膨胀系数,热裂解温度,爆板时间,玻璃化转变温度,铜箔抗拉强度和延伸率,镀层附着力胶带测试,阻燃性试验,有害物质检测,玻璃转化温度和固化因素DSC试验,粘结力,线路剥离强度试验,覆盖层厚度测量,阻焊硬度,产品标志,刚性印制板的灼热丝试验,刚性印制板的针焰试验,刚性板的水平燃烧试验,可燃性,吸水性,基材,外观检查,外观,尺寸,拉脱强度,标识,目检,耐化学性,耐电压,镀层厚度,镀层附着力,非支撑孔焊盘的拉脱强度,1MHz-1.5GHz下的介电常数平行板法,分层裂解时间TMA法,切片法,切片测定基材覆铜厚度,刚性印制板材料的击穿强度,刚性印制板材料的击穿电压,剪切的层压板和半固化片长度、宽度和垂直度,印制板材料的耐电弧性,印制板耐潮湿与绝缘电阻,印制电路板含水率/吸水率测试,印制电路板温度循环,印制线路材料的介质耐电压,印制线路板上阻焊层的燃烧性,印制线路板用材料的燃烧性,印制线路用层压板的燃烧性,基材的耐化学性耐二氯甲烷,外形尺寸确认,多层印制电路板连接电阻,导体耐电流性,层压板、半固化片及涂胶箔产品的耐药品性暴露于溶剂,层压板的弓曲和扭曲,层压板的弯曲强度室温下,层压板的热应力,机械法测量基材板厚,柔性印刷板材料耐化学性,检验尺寸,油墨耐化学性,溶剂萃取的电阻率,热应力冲击--阻焊,热应力冲击,镀通孔,热油冲击,玻璃化温度和Z轴热膨胀TMA法,电气化学迁移测试,绝缘材料的体积电阻率和表面电阻率,聚合物阻焊剂涂层的耐热冲击,表面检查,覆箔塑料层压板的吸水性,覆金属箔板的剥离强度,金属箔表面粗糙度和外观触针法,铜箔拉伸强度和延展率,铜箔电阻率,防焊和涂层的水解稳定性,阻焊剂和涂覆层耐摩擦Taber法,阻焊膜附着力胶带法,冷热冲击测试,恒温恒湿测试,玻璃化转变温度和Z轴热膨胀分析,耐离子迁移测试,阻焊层硬度,外观和尺寸,连通性,绝缘性,弓曲和扭曲,镀涂层厚度,表面可焊性,耐溶剂,基本尺寸,显微剖切,翘曲度弓曲和扭曲,剥离强度抗剥强度,粘合强度拉脱强度,模拟返工,阻焊膜固化和附着力,耐热油性,吸湿性,离子清洁度,耐溶剂性,电路的导通,电路的短路,互连电阻,金属化孔电阻,非连通性/绝缘电阻,抗电强度介质耐电压
百检检测报告用途
销售:出具检测报告,提成产品竞争力。
研发:缩短研发周期,降低研发成本。
质量:判定原料质量,减少生产风险。
诊断:找出问题根源,改善产品质量。
科研:定制完整方案,提供原始数据。
竞标:报告认可度高,提高竞标成功率。
检测标准:
1、IPC-TM-650 2.1.1 2015.06 F版 微切片手动制作法试验方法手册
2、GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 5.3
3、IPC J-STD-003C-WAM1 w/Amendment 1 2014.05 印刷板可焊性测试
4、IPC-TM-650 2.4.6-1973 试验方法手册
5、IPC TM 650 2.3.40-95 热稳定性
6、IPC-TM-650 2.6.7.2B 冷热冲击,导通和切片,印刷电路板
7、QJ831B-2011 航天用多层印制电路板通用规范
8、IPC-TM-650 2.5.1B-1986 试验方法手册
9、ASTM D5470-17 热传导电绝缘材料热传导性能测试方法
10、IPC-TM-650 2.4.28.1F 03/07 阻焊膜附着力胶带法
11、IPC-TM-650 2.4.27.2A 2/88 阻焊膜磨损铅笔法 IPC-TM-650 2.4.27.2A 2/88
12、IPC-TM-650 2.3.9-97 印制线路板用材料的燃烧性
13、IPC-TM-650 2.3.4.2A-1994 试验方法手册
14、IPC-TM-650 2.4.28.1-07 阻焊膜附着力胶带法
15、IPC-TM-650 2.4.1-04 镀层附着力,胶带测试
16、IPC-TM-650 2.4.6 4/73 热油
17、IPC-TM-650 2.2.1A-1997 试验方法手册
18、IPC-TM-650 2.3.10-94 印制线路用层压板的燃烧性
19、IPC TM-650 2.4.24.3-95 有机薄膜的玻璃化转变温度TMA法
20、IPC-TM-650 2.1.1F 6/15 显微切片,手动和半自动
百检检测报告办理流程:
1、通过网站联系方式与客服进行沟通
2、确认需求后,推荐并制订方案,随后进行报价
3、确认方案及报价后,安排样品邮寄至指定实验室进行检测
4、样品寄送到实验室后,等待实验室检测结果
5、实验室检测完毕后出具相应报告,如需纸质报告则安排邮寄
在办理期间如需加急,需要及时沟通并安排加急服务
百检检测特点:
1、检测行业覆盖面广,满足不同的检测;
2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;
3、工程师一对一服务,让检测更精准
4、免费初检,初检不收取检测费用
5、自助下单 快递免费上门取样;
6、周期短,费用低,服务周到;
7、实验室CMA、CNAS、CAL资质;
与”印制电路板检测报告“相关产品
与”印制电路板检测报告“相关阅读