简介:检测报告:电路板检测检测周期:常规3-5个工作日,可加急(特殊样品除外)报告样式:电子版、纸质,中、英文均可。报告资质:CMA、CNAS百检网第三方检测机构支持寄样、上门检测,主要为公司、企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务,报告CMA/CNAS/CAL资质,真实有效。检测费用:根据样品实际检测项目决定,详情欢迎来电咨询。检测项目:切片,微观检查,振动,温度冲击,温度循环,阴阳离子:
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检测报告:电路板检测
检测周期:常规3-5个工作日,可加急(特殊样品除外)
报告样式:电子版、纸质,中、英文均可。
报告资质:CMA、CNAS
百检网第三方检测机构支持寄样、上门检测,主要为公司、企业、事业单位、个体商户、高校科研提供样品检测服务,报告CMA/CNAS/CAL资质,真实有效。
检测费用:根据样品实际检测项目决定,详情欢迎来电咨询。
检测项目:
切片,微观检查,振动,温度冲击,温度循环,阴阳离子:氟离子F- , 醋酸根离子Ace-, 甲酸根离子For-, 溴酸根离子BrO3-, 氯离子 Cl-, 亚硝酸根离子NO2-, 溴离子Br-, 硝酸根离子NO3-,硫酸根离子 SO42-, 碘离子I-, 磷酸根离子PO43-, 锂离子Li+, 钠离子Na+, 铵根离子NH4+, 钾离子K+, 镁离子Mg2+, 钙离子Ca2+,表面离子污染试验,X射线检查,外部检查,应变测试,金相切片,介质耐电压,剥离强度,可焊性,热应力,热油,玻璃转化温度和固化因素,电镀铜拉伸强度和延展性,离子污染,耐热冲击,铜箔拉伸强度和延展性,阻焊膜磨损,附着力,X-Y轴导电阳极丝电阻测试,多层印制板电路板连接电阻,差分扫描热量测定玻璃态温度和固化因素DSC试验,微米级长度的扫描电镜测量,温湿度循环测试,玻璃化温度和Z轴热膨胀,聚合物阻焊剂涂层的耐热冲击测试,芯片剪切强度,金相微切片,镀通孔热应力冲击,阻焊膜附着力,CAF试验,交变湿热试验,低温试验,冷热冲击试验,恒定湿热试验,耐湿气及绝缘电阻测试,高温试验,导电阳极丝试验,表面绝缘电阻试验,切片方法,导热系数/热阻,热膨胀系数,热裂解温度,爆板时间,玻璃化转变温度,铜箔抗拉强度和延伸率,镀层附着力胶带测试,阻燃性试验,有害物质检测,玻璃转化温度和固化因素DSC试验,粘结力,线路剥离强度试验,覆盖层厚度测量,阻焊硬度,产品标志,刚性印制板的灼热丝试验,刚性印制板的针焰试验,刚性板的水平燃烧试验,可燃性,吸水性,基材,外观检查,外观,尺寸,拉脱强度,标识,目检,耐化学性,耐电压,镀层厚度,镀层附着力,非支撑孔焊盘的拉脱强度,1MHz-1.5GHz下的介电常数平行板法,分层裂解时间TMA法,切片法,切片测定基材覆铜厚度,刚性印制板材料的击穿强度,刚性印制板材料的击穿电压,剪切的层压板和半固化片长度、宽度和垂直度,印制板材料的耐电弧性,印制板耐潮湿与绝缘电阻,印制电路板含水率/吸水率测试,印制电路板温度循环,印制线路材料的介质耐电压,印制线路板上阻焊层的燃烧性,印制线路板用材料的燃烧性,印制线路用层压板的燃烧性,基材的耐化学性耐二氯甲烷,外形尺寸确认,多层印制电路板连接电阻,导体耐电流性,层压板、半固化片及涂胶箔产品的耐药品性暴露于溶剂,层压板的弓曲和扭曲,层压板的弯曲强度室温下,层压板的热应力,机械法测量基材板厚,柔性印刷板材料耐化学性,检验尺寸,油墨耐化学性,溶剂萃取的电阻率,热应力冲击--阻焊,热应力冲击,镀通孔,热油冲击,玻璃化温度和Z轴热膨胀TMA法,电气化学迁移测试,绝缘材料的体积电阻率和表面电阻率,聚合物阻焊剂涂层的耐热冲击,表面检查,覆箔塑料层压板的吸水性,覆金属箔板的剥离强度,金属箔表面粗糙度和外观触针法,铜箔拉伸强度和延展率,铜箔电阻率,防焊和涂层的水解稳定性,阻焊剂和涂覆层耐摩擦Taber法,阻焊膜附着力胶带法,冷热冲击测试,恒温恒湿测试,玻璃化转变温度和Z轴热膨胀分析,耐离子迁移测试,阻焊层硬度,外观和尺寸,连通性,绝缘性,弓曲和扭曲,镀涂层厚度,表面可焊性,耐溶剂,基本尺寸,显微剖切,翘曲度弓曲和扭曲,剥离强度抗剥强度,粘合强度拉脱强度,模拟返工,阻焊膜固化和附着力,耐热油性,吸湿性,离子清洁度,耐溶剂性,电路的导通,电路的短路,互连电阻
检测报告用途:
商超入驻、电商上架、内部品控、招投标、高校科研等。
检测标准:
1、IPC-TM-650 2.1.1 2015.06 F版 微切片手动制作法试验方法手册
2、GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 5.3
3、IPC J-STD-003C-WAM1 w/Amendment 1 2014.05 印刷板可焊性测试
4、IPC-TM-650 2.4.6-1973 试验方法手册
5、IPC TM 650 2.3.40-95 热稳定性
6、IPC-TM-650 2.6.7.2B 冷热冲击,导通和切片,印刷电路板
7、IPC-TM-650 2.3.25D:2012 萃取液电阻率法检测表面离子污染物
8、QJ831B-2011 航天用多层印制电路板通用规范
9、IPC-TM-650 2.5.1B-1986 试验方法手册
10、ASTM D5470-17 热传导电绝缘材料热传导性能测试方法
11、IPC-TM-650 2.4.28.1F 03/07 阻焊膜附着力胶带法
12、IPC-TM-650 2.4.27.2A 2/88 阻焊膜磨损铅笔法 IPC-TM-650 2.4.27.2A 2/88
13、IPC-TM-650 2.3.9-97 印制线路板用材料的燃烧性
14、IPC-TM-650 2.3.4.2A-1994 试验方法手册
15、IPC-TM-650 2.4.28.1-07 阻焊膜附着力胶带法
16、IPC-TM-650 2.4.1-04 镀层附着力,胶带测试
17、IPC-TM-650 2.4.6 4/73 热油
18、IPC-A- 610H 电子组件的可接受性 IPC-A-610H
19、IPC-TM- 650 试验方法手册 IPC-TM-650
20、IPC-TM-650 2.2.1A-1997 试验方法手册
百检网样品检测流程:
1、致电131-4818-0553咨询百检客服,确认样品及需求。
2、客服安排工程师对接,根据需求制定检测方案。
3、确认方案、报价后签订合同,安排寄样检测。
4、实验室根据需求,对样品开展检测工作。
5、检测结束,出具样品检测报告。
6、如需加急请提前与工程师或客服进行沟通。
检测项目及检测标准相关信息就介绍到这里。百检网第三方检测机构期待与您的合作,详情请联系百检客服。
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