办理封装材料测试报告 封装材料测试项目及标准

检测目标：封装材料测试

检测周期：常规检测3-10个工作日，可加急（特殊样品除外）。百检第三方检测机构能为企业、单位、公司、个体商户或是高校科研提供封装材料测试服务。

封装材料测试项目：

气密性测试，吸水率测试，粘结强度测试，性能测试，老化测试，寿命测试，封装材料测试等。(具体检测项目与工程师对接后确认)

检测报告：CMA/CNAS/CAL资质报告，支持扫码查询真伪。

封装材料测试范围：

原料：环氧树脂，聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯，玻璃，有机硅，陶瓷，光电子材料等。

其他：电子封装材料，芯片封装材料，led封装材料，半导体封装材料，光伏封装材料，柔性封装材料，封装基板材料，集成电路封装材料等。

百检第三方检测机构可提供封装材料测试报告办理服务，根据封装材料测试报告用途，百检工程师会制定方案，包括封装材料测试项目、标准。

详情请致电13148180553资讯，我们会根据您的实际产品需求进行安排。

封装材料测试标准：

GB/T 8750-2014半导体封装用键合金丝

GB/T 13947-1992电子元器件塑料封装设备通用技术条件

GB/T 14112-2015半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

GB/T 14113-1993半导体集成电路封装术语

GB/T 14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试

GB/T 29848-2018光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜

GB/T 34502-2017封装键合用镀金银及银合金丝

GB/T 34507-2017封装键合用镀钯铜丝

GB/T 36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试

SJ/T 10424-1993半导体器件用钝化封装玻璃粉

SJ/T 11705-2018微电子器件封装的地和电源阻抗测试

SJ 20449-1994功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范

SJ 20450-1994封装电子元件用化合物、涂料及瓷料规范

(实际检测方案所用标准需与工程师对接后确认)

封装材料测试报告办理流程：

1、致电百检客服热线131-4818-0553，与客服沟通检测产品、需求等基本信息。

2、百检客服记录需求后，为客户分配工程师对接详细介绍后报价。

3、确认方案及报价后，签订合同，安排寄样检测。

4、实验室收到样品后，根据方案开始检测。

5、完成检测后，出具检测报告，如需纸质版则安排快递。

如果有加急需求，请提前告知工程师或客服。