办理键合强度测试报告 键合强度测试项目及标准

检测目标：键合强度测试

检测周期：常规检测3-10个工作日，可加急（特殊样品除外）。百检第三方检测机构能为企业、单位、公司、个体商户或是高校科研提供键合强度测试服务。

键合强度测试项目：

键合强度测试等。(具体检测项目与工程师对接后确认)

检测报告：CMA/CNAS/CAL资质报告，支持扫码查询真伪。

键合强度测试范围：

芯片键合强度，引线键合强度，晶圆键合强度，硅片键合强度，半导体封装键合强度，LED键合强度，化学键合强度，高分子材料键合强度，玻璃键合强度等。

百检第三方检测机构可提供键合强度测试报告办理服务，根据键合强度测试报告用途，百检工程师会制定方案，包括键合强度测试项目、标准。

详情请致电13148180553资讯，我们会根据您的实际产品需求进行安排。

键合强度测试标准：

CEI EN 62047-9-2012半导体器件.微机电器件.第9部分:微机电系统的晶片间键合强度测量

GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

GB/T 28277-2012硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法

(实际检测方案所用标准需与工程师对接后确认)

键合强度测试报告办理流程：

1、致电百检客服热线131-4818-0553，与客服沟通检测产品、需求等基本信息。

2、百检客服记录需求后，为客户分配工程师对接详细介绍后报价。

3、确认方案及报价后，签订合同，安排寄样检测。

4、实验室收到样品后，根据方案开始检测。

5、完成检测后，出具检测报告，如需纸质版则安排快递。

如果有加急需求，请提前告知工程师或客服。