办理封装试验报告 封装试验项目及标准

检测目标：封装试验

检测周期：常规检测3-10个工作日，可加急（特殊样品除外）。百检第三方检测机构能为企业、单位、公司、个体商户或是高校科研提供封装试验服务。

封装试验项目：

封装性能试验，封装染色试验，封装可靠性试验，封装三点弯曲试验，封装烟雾试验，封装振动试验，封装滴水试验，封装盐雾试验，封装跌落试验，封装剪切力试验，封装气密性试验，封装冲击试验，封装环境试验，封装强度试验，封装严密性试验，封装非标试验，(如果您还有其他需求，可咨询在线工程师，为您提供一对一解答。)封装试验等。(具体检测项目与工程师对接后确认)

检测报告：CMA/CNAS/CAL资质报告，支持扫码查询真伪。

封装试验范围：

电路板封装，芯片封装，陶瓷封装，塑料封装，led封装，元器件封装，pcb封装等。

百检第三方检测机构可提供封装试验报告办理服务，根据封装试验报告用途，百检工程师会制定方案，包括封装试验项目、标准。

详情请致电13148180553资讯，我们会根据您的实际产品需求进行安排。

封装试验标准：

GB/T 13947-1992电子元器件塑料封装设备通用技术条件

GB/T 14862-1993半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

GB/T 36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法

(实际检测方案所用标准需与工程师对接后确认)

封装试验报告办理流程：

1、致电百检客服热线131-4818-0553，与客服沟通检测产品、需求等基本信息。

2、百检客服记录需求后，为客户分配工程师对接详细介绍后报价。

3、确认方案及报价后，签订合同，安排寄样检测。

4、实验室收到样品后，根据方案开始检测。

5、完成检测后，出具检测报告，如需纸质版则安排快递。

如果有加急需求，请提前告知工程师或客服。