办理电子封装检测报告 电子封装检测项目及标准

检测目标：电子封装检测

检测周期：常规检测3-10个工作日，可加急（特殊样品除外）。百检第三方检测机构能为企业、单位、公司、个体商户或是高校科研提供电子封装检测服务。

电子封装检测项目：

气密性检测，无损检测，缺陷检测，X射线检测，可靠性检测，视觉检测，X-RAY检测，漏气率检测，应力检测，(更多需求，可咨询实验室工程师，为您一对一解答。)电子封装检测等。(具体检测项目与工程师对接后确认)

检测报告：CMA/CNAS/CAL资质报告，支持扫码查询真伪。

电子封装检测范围：

汽车电子芯片，电子产品，电子元器件，LED，半导体，环氧电子封装模塑料，柔性电子等。

百检第三方检测机构可提供电子封装检测报告办理服务，根据电子封装检测报告用途，百检工程师会制定方案，包括电子封装检测项目、标准。

详情请致电13148180553资讯，我们会根据您的实际产品需求进行安排。

电子封装检测标准：

GB/T 36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法

GB/T 37406-2019电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法

GB/T 40564-2021电子封装用环氧塑封料测试方法

SJ/T 11704-2018微电子封装的数字信号传输特性测试方法

SJ 21399-2018微电子封装陶瓷及金属外壳组装件检验要求

SJ 21400-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 金属零件检验要求

SJ 21401-2018微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求

SJ 21402-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求

SJ 21403-2018微电子封装金属外壳玻璃绝缘子工艺技术要求

SJ 21404-2018微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺技术要求

SJ 21405-2018微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求

SJ 21406-2018微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求

SJ 21407-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求

SJ 21408-2018微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求

SJ 21495-2018微电子封装外壳 包装工艺技术要求

SJ 21496-2018微电子封装外壳 镀金工艺技术要求

SJ 21550-2020微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法

T/CESA 1186-2022电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量测试方法 酸碱滴定法

(实际检测方案所用标准需与工程师对接后确认)

电子封装检测报告办理流程：

1、致电百检客服热线131-4818-0553，与客服沟通检测产品、需求等基本信息。

2、百检客服记录需求后，为客户分配工程师对接详细介绍后报价。

3、确认方案及报价后，签订合同，安排寄样检测。

4、实验室收到样品后，根据方案开始检测。

5、完成检测后，出具检测报告，如需纸质版则安排快递。

如果有加急需求，请提前告知工程师或客服。