办理芯片可靠性测试报告 芯片可靠性测试项目及标准

检测目标：芯片可靠性测试

检测周期：常规检测3-10个工作日，可加急（特殊样品除外）。百检第三方检测机构能为企业、单位、公司、个体商户或是高校科研提供芯片可靠性测试服务。

芯片可靠性测试项目：

电气性能：击穿电压、绝缘电阻、表面电阻、体积电阻、介电强度、介电常数、表面电阻率、体积电阻率、电阻率、导电率、耐电压、温升、介质损耗角正切值、耐压测试，零部件环境可靠性检测：高温试验、低温试验、交变湿热试验、恒温恒湿试验、冷热冲击试验、低气压试验、臭氧测试盐雾试验、快速温度变化试验、高压蒸煮(HAST)氙灯老化/太阳辐射气体腐蚀试验、防尘防水试验/IP等级、UV紫外光老化试验，机械类可靠性：振动试验、碰撞试验、HALT/HASS试验、跌落试验、三综合试验、插拔力测试、应力测试、失效分析、剪切强度，芯片可靠性测试等。(具体检测项目与工程师对接后确认)

检测报告：CMA/CNAS/CAL资质报告，支持扫码查询真伪。

芯片可靠性测试范围：

车载芯片，芯片模组，工业芯片，封装芯片，硅光芯片，手机芯片，驱动器芯片，半导体芯片，汽车电子芯片，植入芯片等。

百检第三方检测机构可提供芯片可靠性测试报告办理服务，根据芯片可靠性测试报告用途，百检工程师会制定方案，包括芯片可靠性测试项目、标准。

详情请致电13148180553资讯，我们会根据您的实际产品需求进行安排。

芯片可靠性测试标准：

GB/T 4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

GB/T 27990-2011生物芯片基本术语

GB/T 28856-2012硅压阻式压力敏感芯片

GB/T 30855-2014LED外延芯片用磷化镓衬底

GB/T 30856-2014LED外延芯片用砷化镓衬底

GB/T 33752-2017微阵列芯片用醛基基片

GB/T 33805-2017激光共聚焦生物芯片扫描仪技术要求

GB/T 35010.5-2018半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求

GB/T 35010.6-2018半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

DB35/T 1193-2011半导体发光二极管芯片

(实际检测方案所用标准需与工程师对接后确认)

芯片可靠性测试报告办理流程：

1、致电百检客服热线131-4818-0553，与客服沟通检测产品、需求等基本信息。

2、百检客服记录需求后，为客户分配工程师对接详细介绍后报价。

3、确认方案及报价后，签订合同，安排寄样检测。

4、实验室收到样品后，根据方案开始检测。

5、完成检测后，出具检测报告，如需纸质版则安排快递。

如果有加急需求，请提前告知工程师或客服。