办理晶圆检测报告 晶圆检测项目及标准

检测目标：晶圆检测

检测周期：常规检测3-10个工作日，可加急（特殊样品除外）。百检第三方检测机构能为企业、单位、公司、个体商户或是高校科研提供晶圆检测服务。

晶圆检测项目：

缺陷检测，表面检测，外观检测，厚度检测，颗粒度检测，封装检测，射频检测，可靠性检测，应力检测，焊接剪切力检测，表面颗粒检测，接触电阻检测，宏观形貌检测，金相分析，失效分析，非标检测，邮寄样品检测，晶圆检测等。(具体检测项目与工程师对接后确认)

检测报告：CMA/CNAS/CAL资质报告，支持扫码查询真伪。

晶圆检测范围：

晶圆，硅晶圆，晶圆片，半导体晶圆，晶圆电阻等。

百检第三方检测机构可提供晶圆检测报告办理服务，根据晶圆检测报告用途，百检工程师会制定方案，包括晶圆检测项目、标准。

详情请致电13148180553资讯，我们会根据您的实际产品需求进行安排。

晶圆检测标准：

GB/T 11073-2007硅片径向电阻率变化的测量方法

GB/T 26044-2010信号传输用单晶圆铜线及其线坯

GB/T 26074-2010锗单晶电阻率直流四探针测量方法

GB/T 33657-2017纳米技术 晶圆级纳米尺度相变存储单元电学操作参数测试规范

GB/T 34177-2017光刻用石英玻璃晶圆

GB/T 35010.1-2018半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求

GB/T 35010.2-2018半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式

GB/T 35010.3-2018半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

GB/T 35010.4-2018半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求

GB/T 35010.5-2018半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求

(实际检测方案所用标准需与工程师对接后确认)

晶圆检测报告办理流程：

1、致电百检客服热线131-4818-0553，与客服沟通检测产品、需求等基本信息。

2、百检客服记录需求后，为客户分配工程师对接详细介绍后报价。

3、确认方案及报价后，签订合同，安排寄样检测。

4、实验室收到样品后，根据方案开始检测。

5、完成检测后，出具检测报告，如需纸质版则安排快递。

如果有加急需求，请提前告知工程师或客服。