键合强度检测标准:
CEI EN 62047-9-2012半导体器件.微机电器件.第9部分:微机电系统的晶片间键合强度测量
GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
以上键合强度检测标准为列举,具体请咨询百检网。
键合强度检测周期:
常规3-5个工作日,可加急,最快1.5个工作日(特殊样品除外)
那么还有些小伙伴想问,为什么要做键合强度检测报告呢?到底有什么用?一份产品检测报告作用很多,大致可以归为以下这些用途。
键合强度检测报告用途
1、招投标-政府部门、事业单位招投标
2、大型超市、卖场商品上架
3、电商平台入驻、质量抽检
4、工商质检与市场监督
5、国内市场销售、资质认定等
6、论文及科研用途 详情可咨询百检网,客服会根据您的需求匹配工程师,做检测,上百检,期待与您的合作。
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